直接半導(dǎo)體與光纖激光器的參數(shù)對(duì)比
圖1 直接半導(dǎo)體(左)
與光纖激光器(右)光斑對(duì)比圖
圖 2 ,采用半導(dǎo)體激光焊接低碳鋼和不銹鋼,典型的焊縫表面形態(tài),半導(dǎo)體激光焊接低碳鋼時(shí),表面較不銹鋼的焊縫形貌更寬,魚(yú)鱗紋更明顯。
圖2 (a)低碳鋼, (b)不銹鋼
圖 3 ,半導(dǎo)體激光焊接低碳鋼和不銹鋼,典型的焊縫橫截面形貌形態(tài)。可見(jiàn)半導(dǎo)體激光焊接低碳鋼及不銹鋼的焊縫橫截面均不同于傳統(tǒng)的“釘子頭”形形貌,為典型的“U”形焊縫橫截面形貌。
圖3 (a)低碳鋼, (b)不銹鋼
隨著功率的增加,焊縫的深度在增加,同時(shí),激光器功率增加也會(huì)造成熔寬的增加。
圖4
圖5
半導(dǎo)體激光焊接低碳鋼和不銹鋼焊縫熔深隨焊接速度的變化規(guī)律如圖 5(左)所示??梢?jiàn)該激光焊接兩種材料的熔深大體相當(dāng),均隨著焊接速度的提高而減小。
圖6
半導(dǎo)體激光焊接低碳鋼和不銹鋼焊縫熔深熔寬隨激光功率的變化規(guī)律如圖 6 所示。可見(jiàn)隨著激光功率的增加,該激光焊接兩種材料的熔深也大體相當(dāng),均隨著激光功率的增加而增加。
該激光焊接兩種材料的熔寬總體趨勢(shì)大體相當(dāng),均隨著焊接速度的提高而減小。但相同速度下,焊接低碳鋼的熔寬明顯大于不銹鋼。這與固定激光功率,變化焊接速度的規(guī)律是一致的。由于焊縫上表面激光能量輸入大,冷卻速度相對(duì)較慢,焊縫橫截面呈典型的上寬下窄的形貌。其中低碳鋼的熱導(dǎo)率明顯大于不銹鋼,這可能是兩種材料熔寬差異較大的原因。
圖7
由于焊接熱影響,熱影響區(qū)晶粒發(fā)生回復(fù)和再結(jié)晶,形成晶粒尺寸略大的沿軋制方向的晶粒組織。造成焊縫不同區(qū)域組織的差異主要與凝固過(guò)程中的溫度梯度大小有關(guān),在焊縫中心區(qū)域由于冷卻速度較快,熔池中心溫度梯度小,因此形成細(xì)小的等軸枝晶組織,而越靠近熔合線附近,溫度梯度越大,晶粒沿與熔合線方向垂直向焊縫中心生長(zhǎng),形成略微粗大的柱狀晶組織。
圖8
該圖為上述激光焊接橫截面中心區(qū)域的顯微硬度分布。可以看出:焊縫的顯微硬度并沒(méi)有顯著的差異,其接頭沒(méi)有出現(xiàn)明顯的軟化現(xiàn)象。
圖9 穿透焊縫拉伸形貌與樣品斷口形貌
圖 9可見(jiàn)拉伸樣品斷于母材,與焊接速度無(wú)關(guān)。在掃描電鏡下觀察拉伸樣品的斷口形貌,可發(fā)現(xiàn)斷口由許多細(xì)小的韌窩結(jié)構(gòu),為典型的韌性斷裂。
圖10
由此可以得出:直接半導(dǎo)體激光器的焊接應(yīng)用是一個(gè)相對(duì)比較新的應(yīng)用,相對(duì)光纖激光器而言,直接半導(dǎo)體激光器具有光斑質(zhì)量更均勻,焊接效果更好等優(yōu)點(diǎn)。